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真空镀膜厂家来说说镀膜均匀性的调整方法
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 真空镀膜厂家来说说镀膜均匀性的调整方法

  真空镀膜厂家总结如下:

  首先我想说如果你想解决色差的问题,最好有一个测膜厚的仪器(光学膜厚或者物理膜厚);

真空镀膜厂家

  其次还得有一个扫描光谱反射的仪器,至少是可见光范围的检测仪器;

  第三才到工艺的分析,可以根据以上所测的数据做一个分析,确定是膜厚不均匀引起的,还是由于材料折射率不均匀引起的,当然大部分是因为膜厚的因素。

  第四,确保磁场的均匀性,如果是我们GENCOA的阴极,我们可以保证直线跑道上磁场均匀性达到1%。还有有效宽度与靶材长度的关系,一般是有效长度=靶材长度-3x靶材宽度。

  第五,档板的开口调节,档板尽量靠近基架,这样子等离子体在溅射过程中更加稳定。

  第六,(推荐手段)分段布气调节,这样在不破空的情况下可以调节均匀性。一般1200mm~1800mm的靶建议3段布气,布气长度是1:3:1,再长的可以5段或7段布气。

  第七,如果是反应溅射尽量是布气管离溅射区越近越好,缩短控制的响应时间。建议做过渡态溅射,推荐选择使用Speedflo控制。

  第八,考虑温度的影响,可以测一下基片的上中下的温度是否均匀。

  第九,考虑抽气的均匀性,分子泵离阴极太近或太远都不是什么好事。

  第十,考虑功率密度,如果功率密度太低了,其实靶表面的电位也会不稳定的,但不同材料功率密度要求也是不一样的。比如ITO一般是2W/cm2以上,Si一般是5W/cm2以上……

  除此之外还需要考虑靶材表面的清洁度,所以靶面的非溅射区越小越好,对应的靶材利用率越高越好,但不能是移动磁场。还有靶基距因素;还有真空度因素;还有电源的稳定性,是否有打弧的现象等等。

  但一般来说,通过分段布气都能调整好的。我本人不建议使用调磁场和活动档板的方法,调磁场很容易造成打弧和以后的均匀性调整,活动档板漏气的几率会加大,一条镀膜线十几个靶位,如果有一个漏气了,那就白搞了,尤其是加热的系统。

  所以分段布气和过渡态控制溅射是一个不错的选择。(如果想了解更多欢迎关注GENCOA公众号,里面有我本人的联系方式,谢谢!)

  以上希望对大家有所用,最后祝大家做好工艺,我一直相信只要工艺技术好,比别人的更好,市场还是大大的有,工艺技术决定出路。

  关于更多的真空镀膜资讯请关注:http://www.tzqxms.com/
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